深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器(MCU)、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计;在以相关类IC代理销售的基础上,兼半成品加工生产的民营股份性企业。公司一贯以分开管理经营之道,IC代理经销在福田区赛格广场4706均有办公处;同时IC经销、设计及配套加工生产工厂均立足于宝安区。公司经过数年的发展,在技术开发、生产管理、市场服务方面积累了丰富经验和稳定的人才;与海內外、台湾多家半导体芯片微电子公司均有直销合作关系,如:Winbond(华邦—-含ISD系列)、SITAN(矽鈶)、EMC(义隆)、MDT(麦肯积体)、TENX(十速)、HOLTEK(盛群)等公司。由此、在産品开发与设计方面爲我們客戶提供强力的技术支持,按照客户的要求和大体進度开发出高品質电子产品的控制软件及硬件。且从事MASK、ASIC IC CHIP掩膜业务。产品研发能力 大小家电控制器、红外线遥控器、无线通訊遥控器、家用電器遙控器及语音类、定时类、闪灯类、电子礼品、电子玩具、防盗及门禁、電子手表、電子溫度計等都有为我们的客户所用。并现有开发出相关系列IC标准品。 产品加工生产能力 配套加工生产工厂拥有现代化标准厂房及半导体芯片封装设备、SMT焊接机、测试设备、装配生产线。可封装集成电路芯片(各类DIP/SOP及COB—-即IC邦订Bonding)、焊接装配电路板、组装电子产品;工厂管理全面。 本公司以短的开发、生产时间,有竞争力的价格为客户提供完善的服务。 ...展开
- 联系人姓名:陈希姣
- 统一社会信用代码:914403007904672370
- 经营范围:一般经营项目是:电子软件、电子产品的技术开发与销售(不含生产加工),国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目),许可经营项目是:
成效数据 | ||
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工商信息
- 注册资本 实缴资本
- 成立日期 统一社会信用代码
- 组织机构代码 工商注册号
- 经营状态 行业
- 企业类型 所属地区
- 登记机关 核准日期
- 营业期限 人员规模
- 参保人数
- 曾用名
- 企业地址
- 经营范围
股东信息
主要人员
变更信息
企业年报
法律诉讼
经营风险
招投标
- 序号 发布日期 股东名称 采购人
- 1 2024-07-05 化车身铝压铸件关键技钢铝开卷落料线项目术开发项目 7270.0万0万人人民币
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